Finden Sie schnell steckverbinder platine für Ihr Unternehmen: 44 Ergebnisse

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Optometer Modul. Features: Für Anwendungen, die weder Display noch Tastatur erfordern, bietet sich die Elektronik des X1-Optometers als Platine mit und ohne Gehäuse an. Vier Signaleingänge ermöglichen den Anschluss sämtlicher von Gigahertz-Optik G

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 2,00 mm; Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12750 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated ) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 2,7 mm (Max. travel: 2,7 mm) Empfohlener Hub: 2,0 mm (Recommended travel: 2,0 mm) Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,3 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12750/UEBK-12750.pdf Art.Nr.:: UEBK-12750 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 2,00 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Federkraft:: 1,3 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD

Board to Board Leitungen für alle Einsatzzwecke. Board to Board Leitungen für die interne Verkabelung von Rechnern und Systemen. Mit Kontakten aller gängigen Hersteller wie Hirose, Molex, AMP, JST etc. Litzen und Flachkabel mit und ohne UL lieferbar.

Eine Grundplatte ist eine flache, stabile Platte, die als Basis oder Unterlage für verschiedene Zwecke dient, beispielsweise im Maschinenbau, Elektronik, Modellbau oder Bauwesen. Sie bietet Stabilität und Unterstützung für die darauf montierten Komponenten oder Strukturen. Der Begriff wird in verschiedenen Kontexten verwendet, je nachdem, worauf sich die Grundplatte bezieht. Hier sind einige Beispiele: Technik und Maschinenbau: In der Technik und im Maschinenbau bezieht sich die Grundplatte oft auf eine stabile, flache Platte, auf der verschiedene Bauteile oder Mechanismen montiert werden können. Sie dient als stabile Basis für die Konstruktion. Elektronik: In der Elektronik ist die Grundplatte oft ein Teil einer Leiterplatte, auf der elektronische Komponenten montiert sind. Sie dient als mechanische Stütze und als elektrischer Leiter. Modellbau: Im Modellbau bezieht sich die Grundplatte auf die Basis, auf der ein Modell oder eine Miniatur aufgebaut wird. Sie bietet Stabilität und unterstützt die Gesamtkonstruktion. Bauwesen: Im Bauwesen kann eine Grundplatte ein Teil eines Fundaments sein. Sie ist eine breite, flache Struktur aus Beton oder einem anderen stabilen Material, die die Lasten eines Gebäudes auf den Boden überträgt. Küche und Haushalt: In der Küche kann eine Grundplatte ein Teil einer Küchenmaschine sein, wie beispielsweise eines Mixers oder einer Küchenmaschine. Sie dient als stabile Basis für das Gerät.

Diese Serie genügt MIL Std 461 ab 30Hz/10kHz von den EMV Eigenschaften und STANAG1008 bzgl. der Netzkonditionen. Die intern eingebauten Lüfter sind flüsterleise und temperaturgesteuert. Neben dem 24 V Ausgang mit Batterie-Notstromankopplung können auch beliebige andere oder zusätzliche Ausgänge im Rahmen der Gesamtleistung realisiert werden. Optional sind auch analoge oder digitale Schnittstellen durch das flexible Design möglich.

Gedrehtes Bronzegleitlager | Wartungspflichtig | DIN 1850 / ISO 4379 BRO-MAS® ist ein wartungspflichtiges Gleitlager, geeignet für den Betrieb in verunreinigter Umgebung, gute Korrosionsbeständigkeit, unempfindlich gegen Stoßbelastungen. Es ist eine Öl- oder Fettschmierung erforderlich. Durch zusätzliche Schmiernuten oder Schmierbohrungen werden die Nachschmierintervalle stark reduziert und die Schmiermittelverteilung verbessert. Besuchen Sie für technische Details auch gerne die Produktseite unserer Website!

Innovativer mobiler Drucker von Zebra mit fortschrittlicher Akku-Technologie und Schnellaktivierungsfunktion • Innovatives, benutzerfreundliches Design mit großem Farbdisplay • Hohe Stoßfestigkeit und robuste Bauweise dank Gummibeschichtung und Hartglas-Display • Schnelle und zuverlässige kabellose Verbindung (im Innenbereich) mit WiFi 6/6E mit WPA3-Sicherheit • Fortschrittliche Akkutechnologie mit Power Smart Print Technology (20% - 30% Einsparungsmöglichkeit) • Dank Schnellaktivierungsfunktion stets einsatzbereit

Kabelkonfektion Individuelle Konfektionen von Einzelkabeln bis hin zu komplexen Kabelbäumen Durch über 25 Jahre Marktpräsenz und stetige Investitionen und Entwicklungen der Produktionsmethoden in der Kabelkonfektion ist die BR-Elektronik in der Lage, ein breites Spektrum an Kabeln zu fertigen. Zu unserem Lieferprogramm zählen unter anderem: - Koaxial- und Triaxialkabel - AC/DC-Kabel sowie -Kabelbäume - Flachbandkabel - Semi-Rigid Kabel Durch unsere gut ausgebildeten und langjährigen Fachkräfte sowie unser ISO-zertifiziertes Qualitätsmanagement bieten wir unseren Kunden eine gleichbleibende Qualität Ihrer Produkte. Seit 1998 sind wir Stützpunkthändler der Firma Telegärtner und bieten Ihnen daher auch das gesamte Spektrum an Koax- sowie Datavoice-Produkten. Wir arbeiten seit Jahren eng mit der Firma Lapp Kabel zusammen. Bei uns erhalten Sie daher das komplette Angebot der Firma Lapp Kabel. Zudem setzen wir Produkte der Firma Lapp Kabel für unsere konfektionierten Kabel im Bereich mehradriger Leitungen (beispielsweise Ölflex) ein.

Bei der Leiterplattenherstellung von AS Industrietechnik handelt es sich um eine Prototypherstellung in Fräsausführung. Unsere Leiterplatten werden einseitig und doppelseitig angeboten. Natürlich werden auch im Bereich Leiterplattenherstellung individuelle Lösungen für unsere Kunden erarbeitet.

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI Ob Multilayer- oder doppelseitige Leiterplatte – wir finden die individuelle Lösung für Ihr Projekt und tragen zum Mehrwert Ihrer Produkte bei. Unsere Experten sind in der Lage, hoch komplexe Boards mit bis zu 50 Lagen in exellenter Qualität herzustellen. Wir bieten Ihnen ein großes Produktspektrum für individuelle Metallkern-Anwendungen an und beraten Sie über Kombinationsmöglichkeiten mit anderen Basismaterialien. Unsere Hersteller für Metallkern-Applikationen haben sich ausschließlich auf diese Technologie spezialisiert und produzieren mit hochwertigen, UL-zugelassenen Materialien. Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten haben sich in komplexen Anwendungen etabliert, denen wenig Bauraum zur Verfügung steht oder die eine aussergewöhnliche Geometrie erfordern. Wir bieten Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit an, wie sie in elektronisch sensiblen Bereichen notwendig ist (z.B. in der Kameratechnik). Flexible Leiterplatten werden zudem bereits oft als Alternative zur traditionellen Kabelbaumtechnik eingesetzt. HDI Leiterplatten erfordern sowohl in der Projektierungsphase und in der Fertigung erfahrene Spezialisten. Wir beraten und unterstützen unsere Kunden bei der Layoutentwicklung, im Lagenaufbau und bei der Abstimmung der Impedanzen.

SM7S Serie is a miniature surface mount watch crystal with a single frequency at 32.768 KHz in a ceramic package with 1.2 x 2.0 x 0.6mm size.

Anwendungsgebiete: Pulverbeschichtungsanlagen Strahlanlagen Siloentlüftung Chemische- und Nahrungsmittelindustrie holzverarbeitendes Handwerk holzverarbeitende Industrie Sie dienen zur Abscheidung verschiedenster Stäube und Partikel. Die Montage von Filterpatronen fällt besonders leicht. Das verwendete Filtermedium ist auf die Anwendung abgestimmt und hällt hohen mechanischen Belastungen stand. Die Filtermaterialien sind geprüft und sorgen für hohe Betriebssicherheit. Lieferbar für alle namhaften Anlagetypen.

Schmiertaschen Form K werden im Allgemeinen dann vorgesehen, wenn größere Schmierräume erwünscht sind. Schmiertasche Form K kommt vorwiegend bei geradlinig hin- und hergehender Bewegung zur Anwendung. Mit diesem Schmiernutenfräser können Sie eine Schmiertasche nach DIN ISO 12128:1995 TYP K erzeugen.

Wartungsfreundliche beim Leiteranschluss , freie Wahl der Anschlusstechnik, spezifische Bedruckung und Kodierung Mit Leiterplattensteckverbindern wird das Gerät wartungsfreundlicher beim Leiteranschluss und Gerätetausch. Die freie Wahl der Anschlusstechnik ermöglicht Ihnen Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen. Bedruckung und Kodierung vereinfachen die Zuordnung bei der Verdrahtung. Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 1000 V Anschlusstechnik: Schraub-, Feder-, Push-in-Anschluss Rastermaße: 2,5 mm bis 7,62 mm

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 1,91 mm; Empfohlener Hub: 1,00 mm; Federkraft: 1,0 N Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: < 50 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12598 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: < 50 mΩ (Contact resistance: < 50 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 1,91 mm (Minimum Centers: 1,91 mm) Max. Hub: 1,5 mm (Max. travel: 1,5 mm) Empfohlener Hub: 1,0 mm (Recommended. travel: 1,0 mm) Federkraft: 1,0 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,0 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12598/UEBK-12598.pdf Art.Nr.:: UEBK-12598 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: < 50 mΩ Empfohlener Hub:: 1,00 mm Minimum Raster:: 1,91 mm Federkraft:: 1,0 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; empfohlener Hub: 0,6 mm; Federkraft: 1,0 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-13137 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 0,90 mm (Max. travel: 0,90 mm) Empfohlener Hub: 0,60 mm (Recommended travel: 0,60 mm) Federkraft: 1,0 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,0 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-13137-13353/UEBK-13137_&_UEBK-13353.pdf Art. Nr.:: UEBK-13137 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: < 100 mΩ Empfohlener Hub:: 0,6 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 1,0 N bei Empfohlenem Hub

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 3,00 mm; Empfohlener Hub: 1,10 mm; Federkraft: 0,65 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 30 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-13006 Material (Material) Kolben: Kupfer, vergoldet (Plunger: Copper, gold plated) Stifthülse: Kupfer, vergoldet (Barrel: Copper, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 30 mΩ (Contact resistance: 30 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 3,00 mm (Minimum Centers: 3,00 mm) Max. Hub: 1,8 mm (Max. travel: 1,8 mm) Empfohlener Hub: 1,1 mm (Recommended travel: 1,1 mm) Federkraft: 0,65 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 0,65 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-13006/UEBK-13006.pdf Art.Nr.:: UEBK-13006 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 30 mΩ Empfohlener Hub:: 1,10 mm Minimum Raster:: 3,00 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 0,65 N bei Empfohlenem Hub

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 0,80 mm; Federkraft: 1,2 N Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 50 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12778 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 50 mΩ (Contact resistance: 50 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,5 mm (Max. travel: 1,5 mm) Empfohlener Hub: 0,8 mm (Recommended travel: 0,8 mm) Federkraft: 1,2 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,2 N@ recommened travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12778/UEBK-12778.pdf Art.Nr.:: UEBK-12778 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 50 mΩ Empfohlener Hub:: 0,80 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 1,2 N bei Empfohlenem Hub

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 1,91 mm; Empfohlener Hub: 0,125 mm; Federkraft: 0,3 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12770 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated ) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 1,91 mm (Minimum Centers: 1,91mm) Max. Hub: 0,725 mm (Max. travel: 0,725 mm) Empfohlener Hub: 0,125 mm (Recommended travel: 0,125 mm) Federkraft: 0,3 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 0,3 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12770/UEBK-12770.pdf Art.Nr.:: UEBK-12770 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 0,125 mm Minimum Raster:: 1,91 mm Federkraft:: 0,3 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD

Batteriekontakt / Battery Probe - Rastermaß 5.00mm, Stifthülse Kupferlegierung/vergoldet, Kolben Kupferlegierung/vergoldet, Feder Edelstahl/vergoldet, Nennstrom 9.0A, Kontaktwiderstand < 20mΩ, Länge Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-13301 Material (Material) Kolben: Kupferlegierung, vergoldet (Plunger: Copper alloy, gold plated) Stifthülse: Kupferlegierung, vergoldet (Barrel: Copper alloy, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 9 A (Rated current: 9 A) Kontaktwiderstand: < 20mΩ (Contact resistance: < 20 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 5,60 mm (Minimum Centers: 5,60 mm) Max. Hub: 2,03 mm (Max. travel: 2,03 mm) Empfohlener Hub: 1,33 mm (Recommended travel: 1,33 mm) Federkraft: 1,0 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,0 N @ recommended travel) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-13301/UEBK-13301.pdf Art. Nr.:: UEBK-13301 Nennstrom:: 9 A Kontaktwiderstand:: < 20 mΩ Empfohlener Hub:: 1,33 mm Minimum Raster:: 5,60 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 1,0 N bei Empfohlenem Hub

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 1,78 mm; Empfohlener Hub: 0,76 mm; Federkraft: 0,48 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 3 A; Kontaktwiderstand: < 10 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12496 Material (Material) Kolben: Beryllium-Kupfer, vergoldet (Plunger: Beryllium-copper, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 3 A (Rated current: 3 A) Kontaktwiderstand: < 10 mΩ (Contact resistance: < 10 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 1,78 mm (Minimum Centers: 1,78 mm) Max. Hub: 0,76 mm (Max. travel: 0,76 mm) Empfohlener Hub: 0,76 mm (Recommended travel: 0,76 mm) Federkraft: 0,48 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 0,48 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12496/UEBK-12496.pdf Art.Nr.:: UEBK-12496 Nennstrom:: 3 A Kontaktwiderstand:: < 10 mΩ Empfohlener Hub:: 0,76 mm Anschluss:: SMD Minimum Raster:: 1,78 mm Federkraft:: 0,48 N bei Empfohlenem Hub